2月17日晚，芯联集成（688469.SH，股价4.72元，市值333.32亿元）召开2025年预计策动线上疏浚会。
当今，公司功率器件和MEMS（微系统）传感器范围照旧达到了巨匠技巧进步，并运转积极扩张功率IC（集成电路）以及MCU（微狂妄器）范围的代工。
2024年上半年，芯联集成IGBT（绝缘栅双极型晶体管）出货量居寰球第一，碳化硅MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管的缩写）市集份额在国内居第六。
策动AI范围收入会有较大增长
芯联集成在建筑后的第一个5年，已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，SiC MOSFET技巧达到外洋进步水平。后续，公司将重心布局模拟IC、MCU和系统代工，在业务旅途上已毕从晶圆代工到产等第代工、系统代工，努力于成为中国最大的模拟芯片研发和分娩基地。
公司以半导体产业发展为导向，业务秘籍汽车、AI、花费、工控等范围，刻下重心布局新动力和AI东谈主工智能两大运用标的。公司协同蓄意公司和末端客户，加强AI新兴运用范围的研发和工艺平台的开荒，为智能传感器、AI劳动器、电源等家具提供最完善的代工平台，策动AI范围收入会有较大的增长。
对于AI范围，公司董事长兼总司理赵奇走漏，公司针对AI劳动器电源作了全面布局：以GaN和SiC为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片、以DrMOS为鲜艳的会通型模拟电源IC芯片，是公司AI范围的两条干线。前者将已毕全系列芯片的大限制量产，后者照旧起原已毕单点冲破。
赵奇以为，DeepSeek将会大大加快中国AI产业化时期的到来，公司将向行业提供全面国产化的AI劳动器电源决策，家具可秘籍AI劳动器电源总价值的50%以上。
智驾鼓舞对模拟、功率、MCU芯片需求增长
在汽车业务方面，整车7大范围1000多种芯片中，芯联集成不错提供约70%汽车芯片的平台（供应）。当今，功率半导体方面，国产化率照旧达到35%把握。除此以外，在其他6个范围中，国产化率当今还处于相比低的水平。这6大范围中，芯联集成不错提供狂妄芯片、模拟IC、传感芯片、通讯芯片以及安全芯片。
汽车智驾运用方面，赵奇走漏，自动驾驶驱动车载传感器需求增长。传感器中，激光雷达照旧已毕量产，与国内重心客户在深度合营。
在问答技艺，也有分析师问及公司智驾联系汽车芯片情况。对此，赵奇称，智能化如实是新动力汽车行业的下半场，对芯联集成来说亦然至关要紧的，公司正在全面布局，其中一部分照旧起原已毕冲破和量产。
赵奇以为，智驾技巧正在资格技巧迭代和产业升级的双重驱动，径直拉动模拟芯片、功率和MCU芯片的增量需求。
在模拟芯片方面，智驾系统世俗选定的传感器会通决策，对高精度模拟芯片的需求呈爆发式增长。同期，激光雷达在智能驾驶系统中叶俗运用。公司以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片，均为激光雷达的中枢芯片，由此成为市集关爱的焦点。
对功率芯片而言，智驾系统的能耗科罚对电源科罚和功率芯片建议更高的条款，这不仅带动芯片使用数目的权贵增长，还进步了技巧集成化条款。芯联集成有望凭借在功率芯片范围的技巧上风，已毕市集份额的进步。
此外，智能驾驶系统的电子电气架构向聚会式标的发展，催生了对MCU的新需求。其中，跟着汽车末端电机和车灯等相近模拟芯片和MCU的进一步会通，单片集成趋势大大加强。就模拟芯片来说，传感器驱动的需求增长，导致对模拟芯片的需求在增长。任何一家的智驾系统王人依赖传感器的会通决策，包括毫米波雷达、激光雷达、录像头等等，这径直鼓舞了对高精度模拟芯片的需求。
赵奇进一步走漏，单片集成的趋势还在快速发展中，芯联集成提供的高压模拟镶嵌高可靠性狂妄单位的技巧平台，具有深广的市集需求，将成为公司又一个业务增长点。
逐日经济新闻
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